为对付此一趋势，日本半导体基板巨头揖斐电（Ibiden）正全力推进扩产谋划，预计到2026年其制造负荷将达到2024年之1.8倍，到2028年此一数术将进一步飙升至2.4倍。
该公司于其最新财报中显著上调之业绩预期，预计2026财年电子业务板块营收将达到3300亿日元（折合者民币约153.12亿元），远超此前预测之3100亿日元。
本年早些时候，英特尔于财报集会中预测智能体AI将唤起行业对CPU之重新重视；AMD首席执行官苏姿丰此前也明确表示，智能体AI对CPU之需求并非替代GPU，而为产生之显著之叠加效应。
从细分商场来看，AI效劳器、ASIC定制化芯片以及效劳器级CPU已成为半导体基板需求之三大核心引擎。
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快科技5月14日消息，智能体者工智能（Agentic AI）计算需求正重塑半导体产业链，直接推动CPU重回计算舞台核心，通用效劳器对CPU之性能与数量要求远超以往。
此些增益背后之核心逻辑于于AI效劳器商场气象之架构性变化。
与之形成鲜明对比之为，旧俗PC商场需求预计将延续下滑。
同时，其营业赢利预期也从570亿日元大幅拉升至750亿日元（折合者民币约34.80亿元）。
作为英伟达、英特尔及博通等巨头之核心供应商，揖斐电主要负责制造连接芯片与主板之枢纽IC封装基板。
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