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台积电太忙 三星趁虚而入:AMD下一代CPU将打上三星造标签 - 学位

📅 2026-05-18 07:54:38 🏷️ 黄金现货买卖平台 👁️ 021
台积电太忙 三星趁虚而入:AMD下一代CPU将打上三星造标签

此一消息与此前AMD正与三星进行订单细节磋商之传闻高度吻合,其CEO苏姿丰此前就亲自前往三星位于平泽之晶圆代工厂,实地估量三星2nm制造线。

快科技5月11日消息,据知名爆料者Jukan援引大真证券最新发布之呈文称,三星晶圆代工厂成从一家北美主顾手中赢得之一份2nm笔记本CPU订单。

根据货品筹划,三星2nm工艺将主要用于AMD前景之重量级架构。

除之缓解产能压力,此次协作还涉及供应链好处互换。

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虽呈文原文以"北美主顾"代称,但业内均猜测该主顾指之为AMD。

通过将订单交给三星,AMD有望得三星内部极其珍贵之DRAM内存。

通过将订单交给三星,AMD有望得三星内部极其珍贵之DRAM内存。

另一款代号为Verano之办理器预计2027年问世,其专为AI推演工负载设计,将作为AMD Instinct MI500系列GPU之配套主机CPU,并有望搭载更前卫之Zen 7架构。

其中代号为Venice之办理器预计于2026年发布,该货品谋划采用Zen 6C架构,单颗办理器最高集结256名核心,由8名CCD组成,每名CCD包含32名核心。

除之缓解产能压力,此次协作还涉及供应链好处互换。

由于台积电之前卫制程节点产能已饱与至2028年,为之确保下一代货品顺遂量产与发布,AMD须于台积电之外寻找可靠之替代预案。

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全国最能吃之省市竟为它 目前AMD尚未官宣三星为作为备用供应商还为与台积电并行之双供应商。

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