此前，英特尔曾为苹果供应PC CPU，但随苹果转向自研Arm芯片后协作趋缓。
双方已于5月5日举行会谈。
三星位于得克萨斯州之泰勒工厂总注资约170亿美元，其F1工厂采用2纳米GAA工艺，谋划本年下半年投产、来年大规模量产，并视需求考虑扩建F2工厂。
该协作受美国政府积极推动，美国商务部长霍华德・卢特尼克及特朗普总统均曾向苹果CEO蒂姆・库克建议强化与英特尔协作。
据《华尔街日报》5月8日报道，苹果已与英特尔（INTC.US）就部分自研芯片代工制造达成初步协议，双方谈判已延续一年多，实在芯片类型尚未公布。
与此同时，苹果亦于推进与三星电子晶圆代工之协作。
据THE ELEC 5月11日消息，为缓解对台积电（TSM.US）之依赖及对付前卫制程SoC芯片产能紧迫，苹果（AAPL.US）正推进代工供应链多元化。
美国政府已于去岁通过约90亿美元联邦补贴得英特尔约10%股份，成为其最大股东。
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