“随之华夏之产能将占据全球半导体产能之一半，印度之新兴半导体产业面临华夏于成熟制程芯片领域之强劲攻势，国间之角逐恐将加剧。
” 塔塔集团已与包括英特尔与博世于内之企业签署探求性协作协议，谋划于古吉拉特邦晶圆厂推进芯片制造，并于印度东部阿萨姆邦即将建立之设施中开展测试与封装业务。
印度正押注成熟制程芯片商场，以建立本土半导体性命体系，而此一“新入局者”被认为将面临艰难应战。
该工厂若达到满负荷产能（此一历程或耗时三年之久），将具备每月制造5万片硅晶圆之本领，折合年产芯片量最高可达12亿颗。
与此同时，根据美中货殖与安康估量委员会2025年11月发布之一份呈文，2015年至2023年间，华夏成熟制程半导体制造产能增益速度超过全球需求平均年增益率之四倍。
塔塔集团斥资110亿美元于印度西部古吉拉特邦小镇多莱拉（Dholera）兴建之晶圆厂，预计将于本年年底启动试制造。
美国加利福尼亚州研讨机构SemiAnalysis之剖析师斯拉万·昆多贾拉（Sravan Kundojjala）表示，仅凭此一工厂，其产能“只为沧海一粟”，并称此座新晶圆厂或只能知足印度国内不到10%之需求。
” 不过，一些剖析者士认为，印度当前面临之为迫于眉睫之应战，而不为中长期层面之商业疑难。
” “来自华夏之角逐压力，不仅为塔塔晶圆厂面临之核心疑难，也为全球皆于面对之疑难，”印度智库塔克沙希拉研讨所（Takshashila Institute）之科技政令负责者普拉奈·科塔斯坦（Pranay Kotasthane）甚至配合炒作西方某种论调：“全球成熟制程晶圆厂正走向我所称之‘华夏冲击’时刻。
高德纳咨询公司（Gartner）副总裁兼剖析师高拉夫·古普塔（Gaurav Gupta）表示：“印度实际上为于与自己角逐，因它首先须证验自己能够实现大规模半导体制造。
美国智库“银杉政令加速器”（Silverado Policy Accelerator）2023年之一份呈文指出，华夏企业于成熟制程芯片（即“旧俗芯片”）领域之货品定价或会比商场平均水平低30%。
5月14日，《日经亚洲》报道指出，于印度首座半导体晶圆制造厂预计于本年晚些时候投产之际，随之华夏迅速扩成熟制程芯片产能，科技专家对印度半导体谋划提出之严重担忧。
IC Photo 他说：“印度至少还需十年光阴，才能演进到其他国可依赖之成熟水平。
“塔塔集团于此须极其明智地选择商场，专注于彼些能够盈利之领域，”昆多贾拉表示：“若彼等瞄准智能手表、智能手机或平板电脑等电子货品领域，我认为前景并不乐观……因彼里之价码角逐极其惨烈。
尽管如此，据美国方略与国际疑难研讨中心（CSIS）估算，华夏已投入超过1500亿美元之公共资金，用于推动半导体产业之演进。
“随之华夏之产能将占据全球半导体产能之一半，印度之新兴半导体产业面临华夏于成熟制程芯片领域之强劲攻势，国间之角逐恐将加剧。
2025年3月27日，印度班加罗尔，印度首届纳米电子路演举行，数百名营造师、学者前来参观并探讨印度纳米电子与半导体领域演进。
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” 而此正为印度首座晶圆厂瞄准之商场，该课题由印度塔塔电子公司与华夏台湾地区之技艺协作伙伴力积电（PSMC）共同推进。
由于美国之出口管制阻碍之华夏企业制造前卫者工智能（AI）芯片，近年来，华夏企业转而将大量资金投入汽车、工业机械与耗费电子货品所用之上一代半导体货品，也就为成熟制程芯片领域。
相比之下，由莫迪政府于2021年启动之“印度半导体使命1.0”谋划，其激励资金总额约为100亿美元。
” 【文/观察者网 熊超然】 剖析者士称，相较于大规模晶圆制造，印度近年来于前卫测试与封装领域不断扩之陈设，为产业链中本钱投入较低之一环，或更有望于短期内帮印度建立本土半导体性命体系。
呈文还称，前景三至五年内，华夏芯片制造商预计将占据全球新增成熟制程芯片产能之近一半，凸显出华夏制造商所有之规模优势。
随之全球地缘政务紧迫局势加剧，此正促使芯片进口商重新审视自身之自给自足本领，并之手实现供应来源之多元化。
” 塔塔集团于华夏台湾地区之协作伙伴力积电已承认，来自华夏大陆之产能扩充与降价计策之压力，正给华夏台湾地区之成熟制程芯片制造商带来日益严峻之应战。
然而，也有剖析者士指出，印度之半导体产业雄心并非仅仅出于商业考量。
于此一谋划下，目前共批准之12名课题，其中大部分集中于芯片之封装与组装环节。