台积电前卫技艺业务掘发处长袁立本表示，台积电正打造完整之"三层蛋糕"AI平台架构，涵盖SoIC、CoWoS与COUPE光互连技艺。
他强调，相比旧俗铜线，COUPE可使体系能效提升4倍、延迟降低10倍；若进一步与封装平台深度整顿，能效甚至可提升至10倍，延迟降低20倍，成为前景AI数据中心之重要根基技艺。
快科技5月14日消息，据Trendforce报道，于台积电2026年技艺论坛上，副共同营运长张晓强指出，外界常以"五层蛋糕"描述AI性命体系——从电力、数据中心、芯片、模型到应用层层堆叠。
预计到2030年，CPO商场规模将达到100亿美元。
据透露，全球首款采用COUPE技艺之200Gbps微环调制器（Micro Ring Modulator）已于本年启动制造，并实现之低于一亿分之一之比特误码率。
袁立本指出，到2030年前，台积电将通过400Gbps光调变器、多波长与多光纤阵列技艺，将带宽密度提升8倍至4TBps。
长风破浪会有时，直挂云帆济沧海。2026年，COUPE将齐步实现规模化量产，标志之CPO产业链成熟度全面达标，行业方位迎来指数级扩充。
但若从芯片角度重新拆解，AI芯片本身还可细分为三名核心层次：运算（Compute）、异质整顿与3D IC，以及"前景最重要之"光子（Photonics）与光学互连。
于光引擎PIC与EIC之连接方面，英伟达、博通等厂商已始采用台积电COUPE技艺。
" COUPE光互连技艺通过SoIC将电子集结电路（EIC）与光子集结电路（PIC）进行3D堆叠，使组件之间距离更短，从而提升带宽与能效，降低电耦合损耗。
张晓强于论坛期间格外强调："必要记住COUPE。
该技艺有望进一步巩固台积电于硅光子时代之行业身价。
本年4月，台积电宣布COUPE硅光整顿平台预计年内量产，成为推动共封装光学（CPO）落地之枢纽里程碑。
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