据THE ELEC5月6日报道，苹果正考虑将部分原本由台积电独家代工之芯片，交由三星电子与英特尔制造，以散落供应链险情、提升议价本领并缓解前卫制程产能紧迫。
此名飞轮一旦转起来，后者面对之不为单点技艺差距，而为整名体系之复合壁垒。
苹果自A10芯片起，iPhone与Mac自研芯片已由台积电独家代工近15年。
本钱内斗，家族禁忌，此剧情尺度已不小之，但还不为全部之亮点。
三星目前仍为苹果供应CIS图像传感器与PMIC电源管芯片，英特尔因具美国政府底色亦被纳入考量。
但苹果仍担忧三星、英特尔于产能与良率上未达台积电水平，大规模下单仍存变数。
当前推动多元化之主因包括：库克指出60%产能集中于台湾，存地缘险情；需保障至少两家供应商以增强议价权；AI芯片需求激增致台积电产能吃紧，已成为最大瓶颈。
该厂已于上月23日成设备进场，谋划2026年下半年投产、2027年大规模量产，F2厂仍处筹划。
据彭博社消息，苹果高管已参观三星位于美国得克萨斯州泰勒工厂（F1采用2纳米GAA工艺），双方处于初期洽谈阶段，尚未最终落地。
此三层壁垒形成之一名自增强飞轮：RaaS倒逼技艺可靠性 → 产生高品质结局数据 → 数据驱动模型演进 → 演进提升成交率 → 更好之成交率巩固RaaS商业闭环。
伴随9月1日管层交接——库克卸任，由John Ternus接任CEO，Sree Santanam统管芯片部门，商场预期供应链多元化将加速推进。
精通。
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